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dc.creatorCavalcante, Marcus Vínícius Guedes
dc.date.accessioned2018-02-21T13:14:41Z
dc.date.available2018-02-21T13:14:41Z
dc.date.issued2017-12-29
dc.identifier.citationCAVALCANTE, Marcus Vinícius Guedes; SILVA, Ricardo Queiroz de Farias Henrique. MINIMIZE - Método manual para redução de dimensões físicas, peso e dissipação de potência elétrica em sistemas eletrônicos. 2017. 56f. Trabalho de Conclusão de Curso (Técnico em Eletrônica)- Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Rio Grande do Norte, Natal, 2017.pt_BR
dc.identifier.urihttp://memoria.ifrn.edu.br/handle/1044/1436
dc.description.abstractThe need to produce Printed Circuit Boards is perceptible in the electronics field. However, the current difficulty to make this process real – which is mainly justified by its high cost – compromise the advance of academic research that requires the building of prototypes. Thus, this study proposes the development of a fabrication process of Printed Circuit Boards (PCBs) with low cost, reduced weight and dimensions and low power consumption. It is an experimental research which aims to develop a methodology for the assembly of low and average complexity electronics systems in a small-scale production. In this work, the methodology used will be the Surface-Mount Technology (SMT) in a completely manual process, in other words, without the use of sophisticated and high cost equipment.pt_BR
dc.languageporpt_BR
dc.publisherInstituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Rio Grande do Nortept_BR
dc.rightsAcesso Abertopt_BR
dc.subjectSurface-Mount Technologypt_BR
dc.subjectProcesso de fabricaçãopt_BR
dc.subjectMontagem de sistemas eletrônicospt_BR
dc.titleMINIMIZE - Método manual para redução de dimensões físicas, peso e dissipação de potência elétrica em sistemas eletrônicospt_BR
dc.typeTrabalho de Conclusão de Cursopt_BR
dc.creator.Latteshttp://lattes.cnpq.br/7821763821190445pt_BR
dc.contributor.advisor1Souza, Jair Fernandes de
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/3907353314468789pt_BR
dc.contributor.referee1Souza, Jair Fernandes de
dc.contributor.referee2Oliveira, Aylanna Raquel da Costa
dc.contributor.referee3Nascimento, Pedro Ivo de Araujo do
dc.publisher.countryBrasilpt_BR
dc.publisher.departmentNatal - Zona Nortept_BR
dc.publisher.initialsIFRNpt_BR
dc.subject.cnpqCNPQ::ENGENHARIASpt_BR
dc.description.resumoA necessidade da produção de Placas de Circuito Impresso é visível na área da Eletrônica. Entretanto, as dificuldades existentes para concretizar esse processo – que se justificam, principalmente, pelo custo elevado – comprometem o avanço de pesquisas acadêmicas que requerem a construção de protótipos. O presente trabalho, portanto, propõe o desenvolvimento de um processo de fabricação de Placas de Circuito Impresso (PCIs) de baixo custo, dimensões e peso reduzidos e baixo consumo de potência. Trata-se de uma pesquisa experimental cujo objetivo é desenvolver uma metodologia para a montagem de sistemas eletrônicos de baixa e média complexidade em pequena escala de produção. Nesta metodologia será utilizada a Surface-Mount Technology (SMT) em um processo totalmente manual, ou seja, sem a utilização de equipamentos sofisticados e de alto custo.pt_BR
dc.creator.Lattes2http://lattes.cnpq.br/8490357509264057pt_BR
dc.creator.name2Silva, Ricardo Queiroz de Farias Henrique


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